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BONDING WIRE

核心产品|键合金丝

THE CORE PROUUCT

键合金丝:是一种具备优异的导电、导热、机械性能及化学性能稳定性极好的半导体封装用内引线材料。本产品作为封装用内引线,是集成电路和半导体分离器制造过程中必不可少的基础材料之一。我公司按照客户要求可提供从13um-50um不同线径的键合金丝。

 

产品型号:

1、高纯金丝,中等拉伸强度(4N5)KD02、KD03、KD05、KD06。2、纯金丝,高拉伸强度(3N,4N)KA10、KA06、KD99、KD07。3、合金金丝,高拉伸强度(2N)KA01、KA03。

键合金丝产品机械性能Mechanical properties of copper bonding wires
直径Dia延伸率 EL
%
机械性能 properties
拉断力BL(CN)
ummilKD02KD03/KD06KD05/KD07KA01/KA03/KD99/KA06/KA10
130.502-5/>2.5>2.5>3.0
140.552-5/>3.0>3.0>3.0
150.62-5/>3.0>3.5>4.0
160.632-5>2.5>3.03.5>4.0
170.672-5>2.5>3.03.5>4.0
180.72-5>2.5>3.5>4.0>5.0
190.752-6>3.0>4.0>4.5>5.5
200.82-6>4.0>4.5>6.0>6.0
210.832-6>4.5>5.0>6.0>6.5
220.872-74.5>5.5>6.0>7.0
230.92-7>5.0>6.0>7.0>8.0
240.942-7>6.0>6.5>7.5>9.0
251.02-8>7.0>8.0>10.0>10.0
281.12-8>9.0>10.0>12.0>11.0
301.23-8>11.0>12.0>13.0>15.0
321.253-8>12.0>13.0>15.0>16.0
331.33-8>13.0>14.0>16.0>18.0
351.43-10>15.0>16.0>18.0>22.0
381.53-10>17.0>18.0>21.0>22.0
401.573-10>20.0>22.0>24.0>26.0
451.83-12>24.0>25.0>28.0>30.0
502.03-12>30.0>32.0>34.0>36.0
602.47-14>43.0>45.0>50.0>52.0
702.87-14>50.0>55.0>60.0>63.0
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