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BONDING WIRE

核心产品|键合铜丝

THE CORE PROUUCT

键合铜丝:是一种价格低、机械性能和导电性能高、适合细小线径和间距的键合丝。金属间化合物生长速度慢、可靠性高。本产品是作为内引线,用于半导体分立元器件、发光二极管(LED)、集成电路等。

 

产品型号:

HC、SCULTRA-SOFTHP-Cu

键合铜丝产品机械性能Mechanical properties of copper bonding wires
直径Dianmeter机械性能properties
延伸率 EL%拉断力BL(CN)
ummilHC/SCUltrasoftHP-CUHC/SCUltrasoftHP-CU

15

0.62-82-83-65-135-139-15
160.632-82-83-65-135-139-15

17

0.672-82-84-75-135-1310-16
180.73-93-94-77-157-1510-16
190.753-93-94-77-157-1510-16
200.84-104-105-98-187-1510-18
230.95-115-117-118-188-1612-19
251.06-126-129-138-188-1613-21
281.18-158-1511-1710-208-1614-22
301.210-1810-1813-2015-218-1614-23
321.2510-3010-3016-2315-2110-2014-23
331.310-3010-3016-2315-2110-2014-23
351.410-3010-3023-3015-2110-2015-25
381.515-3515-3523-3015-2210-2015-25
421.6522-4222-4225-3315-2210-2015-25
441.7322-4222-4215-2515-2210-2015-25
451.822-4222-4215-2515-2210-2015-25
502.030-5030-5040-5515-2210-2015-25
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